AMD通知本月正式调整Radeon显卡价格
上个月有报道称，AMD已通知合作伙伴，2026年第四季度涨价，范围覆盖显卡和主板芯片组等，涨幅约10%。原因是台积电（TSMC）基于制造成本持续抬升的因素，已经向客户通知芯片代工报价上调约10%，而AMD旗下绝大部分芯片都是交由台积电代工生产，因此需要通过涨价抵消成本压力。
据博板堂报道，AMD已经发布了关于Radeon显卡的调价通知，从2026年10月1日正式执行涨价，包括国内及国外全球市场均统一涨价。除了芯片代工成本上涨等因素外，AMD还考虑到显存颗粒的价格再次上涨了约10%，不同型号显卡的涨幅会有些差别。
根据AMD提供的第四季度执行SEP指导价格体系，以及环比第三季度SEP的价格调整情况如下：
RX 9070 XT - 价格不变，执行价6999元。
RX 9070 - 上涨700元，执行价6299元。
RX 9070 GRE - 价格上涨400元，执行价4999元。
RX 9060 XT 16GB - 价格上涨600元，执行价4899元。
RX 9060 XT 8GB - 价格上涨300元，执行价3390元。
RX 7650 GRE - 价格上涨400元，执行价2999元。
RX 6500 XT - 价格不变，执行价1599元。
三星手机或大量减产
据海外科技媒体最新报道，三星电子旗下负责移动终端业务的MX部门，已经正式敲定了智能手机的减产计划，预估2026年第四季度的智能手机产量最高降幅会达到30%，不少相关报道直接点出如今三星手机的业务现状，哪怕新机顺利卖出去，也基本赚不到什么钱。
按照产业链消息人士的透露，三星MX部门已经向多家上游零部件合作伙伴同步了通知，要求后续给到三星的产品供应量整体下调20%到30%，这个减产幅度对应的对比基准，可能是环比上一季度、同比去年同期，或是直接对照此前年初制定的预期产量。
三星电子此前原本定的全年智能手机生产计划，最高目标是2.7亿部，如今随着第四季度产量的大幅砍减，全年最终的实际产量预计只会落到2亿部出头，最终的减产幅度明显超出了市场此前的普遍预期。
内存价格一路暴涨，是三星这次大手笔减产最核心的驱动因素。半导体市场研究机构TrendForce公布的最新数据显示，今年第二季度智能手机所用的低功耗DRAM，也就是主流的LPDDR5X规格12GB产品，单颗的售价已经达到145至146美元，按照当前汇率换算成人民币约为973.3至980元，对比去年同期的价格直接上涨了175%。当下全球AI服务器产业的存储需求激增，持续托高全行业各类存储器的供货价格，业内普遍预判2026年第三季度智能手机所用DRAM的价格还会再上涨约20%，单颗价格最高可以摸到180美元。
如今三星手机板块的终端销售已经几乎没有利润空间，主动缩减产量避免投入更多的亏损订单，成了当下维持三星整体集团盈利水平的最优策略。
很多业内分析师也指出，连自身就手握大量存储产能的三星都扛不住成本压力被迫减产，足以说明这一轮存储涨价对整个消费电子行业的冲击有多剧烈，接下来其他中小手机厂商面临的生存压力只会比三星更严峻。
华硕推出ProArt P14/P16笔记本
日前，华硕推出ProArt RTX Spark AI PC系列，涵盖ProArt P16、ProArt P14笔记本及ProArt GR1X迷你主机。三款设备均基于NVIDIA RTX Spark平台，最高提供1 PFLOP（FP4）AI算力与最高128GB统一内存，可在本机直接运行大型语言模型、复杂3D渲染、内容生成与AI Agents工作流，减少对云端订阅与Token限制的依赖。
ProArt P16机身厚12.9mm、重约1.77kg，采用16英寸屏幕，ΔE<1色准，支持4K 120Hz、G-SYNC，峰值亮度最高1600尼特，适合高动态范围预览与剪辑。
P16最高配128GB统一内存；内置99.9Wh大电池，面向大型模型推理、复杂3D场景、专业影音工作流。24GB内存+512GB存储售价为2,799.99美元（约合18793元人民币）。
ProArt P14厚13.9mm、重约1.48kg，官方称是华硕最轻的ProArt笔记本，同样最高支持128GB统一内存；电池90Wh，兼顾移动性与AI创作性能。32GB内存+512GB存储售价为3,099.99美元（约合20,807元人民币）。
ProArt GR1X的三围尺寸为150×150×51mm，约1.1升，重1.48kg，手掌大小却提供工作站级AI算力。该产品配备双风扇散热（大量扇叶设计以兼顾静音与持续负载）、双M.2 SSD、10GbE有线网、Wi?Fi 7、蓝牙5.4，可连接最多4台4K显示器。
芯片TDP可达140W（外接240W电源），定位为7×24小时运行AI Agent、模型服务、内容生成与自动化流程的“始终在线”设备。
阶跃首款大模型原生智能体手机STEPX Neo官宣
10月8日，阶跃终端宣布，旗下首款大模型原生智能体手机STEPX Neo将于10月13日19:00发布。据了解，STEPX Neo搭载智能体原生操作系统Step AOS，并通过首批《人工智能终端智能化分级》系列国家标准L3级别测试。
与传统智能手机不同，STEPX Neo强调AI大模型与软硬件的深度融合，内置新一代个人智能体“阶跃Amoo”，能够根据用户指令自主执行多步骤任务。根据官方演示，用户只需一句话，STEPX Neo就能自动同步文档、生成汇报PPT，甚至在急需文件时，直接调度跑腿服务，将文件送达指定地点。
此外，STEPX Neo还支持通过拍照完成复杂任务。例如，用户只需拍下一张演唱会海报，手机就能自动识别相关信息，协助完成购票、行程安排等操作，甚至还能帮忙拟好请假条。
外观方面，STEPX Neo采用透明双拼机身设计，背部配备双摄像头，搭配大尺寸矩阵式相机模组，并加入交互副屏，整体设计颇具辨识度。
华为XMFS文件系统亮相
近日，在捷克举行的Linux管道技术大会（LPC 2026）上，华为工程师正式展示了一款名为XMFS的实验性文件系统。XMFS全称“eXpress Memory FS（极速内存文件系统）”，是面向搭载CXL 3.0或华为统一总线的现代Linux服务器设计的专用文件系统。
CXL 3.0与华为统一总线属于内存语义互连技术，能让远程内存像本地内存一样被直接寻址。XMFS的核心设计目标，是通过标准POSIX文件系统接口实现跨节点共享内存的直接访问，无需修改上层应用逻辑即可使用。
与其它厂商为CXL服务器研发的FAMFS、DAXFS等方案相比，XMFS的核心优势在于原生支持常规POSIX文件系统操作。
应用场景方面，华为已针对多节点容器镜像共享、元数据密集型工作负载等场景完成XMFS的测试验证。这意味着在容器化部署和需要频繁访问元数据的AI/HPC工作负载中，XMFS具备实用价值。
当前XMFS仍处于实验阶段，尚未提交至Linux内核邮件列表接受社区评审。
红魔12 Pro+全身照公布
红魔12 Pro+将于10月15日正式发布，目前该机已进入预热阶段。今天，红魔游戏手机正式公布红魔12 Pro+的完整外观，带来氘锋透明暗夜、氘锋透明银翼、氘锋透明冰蓝三款配色。
外观设计上，红魔12 Pro+延续了标志性的纯平背壳设计，后置摄像头完全不凸起，是行业唯一采用纯平背壳的旗舰手机，号称是“迄今为止手感最好的红魔旗舰”。
屏幕方面，红魔12 Pro+继续采用无开孔真全面屏设计，搭载独家第九代屏下全面屏技术，屏幕黑边从前代的1.25mm进一步缩窄至0.96mm。得益于更窄的边框以及屏下摄像头设计，新机正面没有挖孔干扰，带来更加完整、沉浸的视觉体验。
散热方面，红魔12 Pro+搭载行业独家RGB水冷散热系统，配合透明机身设计，内部水冷管路清晰可见，进一步强化整机的科技感与辨识度。除了水冷散热，新机还配备风冷散热方案，通过多种散热技术协同，进一步提升高负载场景下的持续性能表现。
核心配置上，红魔12 Pro+将搭载高通第六代骁龙8超级至尊版移动平台，配合升级后的散热系统，进一步释放旗舰芯片的性能潜力。
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