为借力印度总理纳伦德拉·莫迪打造本土半导体产业的发展规划，日本半导体企业正持续扩大对印投资布局。2026年9月17日至19日，印度新德里举办2026年印度半导体展会，超30家日本企业参展参会。
印度立志打造全球芯片制造中心，全力搭建涵盖材料、芯片设计、晶圆制造、封装测试的完整半导体供应链。随着印度半导体发展计划进入第二阶段，莫迪政府将该产业扶持资金从约80亿美元提升至135亿美元。该计划第一阶段已批复12项芯片制造与封装项目。业内企业高管坦言，印度目前仍极度缺乏专业配套供应商与芯片领域专业技术人才。
今年7月，印度总理莫迪与日本首相高市早苗达成共识，深化半导体等多产业战略合作。双方合作落地成果丰硕，日本企业累计签署约120份合作备忘录，对印投资合作总额达126亿美元。
富士胶片已与印度塔塔电子达成合作，将为其研发并供应高端半导体材料。富士胶片印度公司董事和田浩司向共同社表示，伴随印度半导体产业生态逐步完善，就近为本土客户提供生产与技术支持，具备极高市场价值。
住友化学正洽谈与塔塔电子合作，携手搭建印度半导体材料供应链；榎本株式会社将为塔塔电子提供芯片生产技术支持。
古吉拉特邦本土企业苏奇半导体已在本次展会期间正式投产商用。公司总监谢塔尔·梅塔表示，企业发展高度依赖日本合作方，设备、材料供应商多为日本企业，同时聘请日本技术顾问，核心原材料也均从日本采购。
堀场印度公司材料与半导体解决方案业务负责人马尼·拉杰什·库马尔指出，印度工程师基数庞大，但具备芯片专项实操技能的专业人才缺口极大。
东京电子首席执行官川井俊树透露，企业将联合日本政府，于2027年在印度古吉拉特邦筹建工程师培训中心，专项培育半导体设备运维与研发人才。
除日本企业外，多国半导体巨头纷纷入局印度市场。美国应用材料公司宣布，未来十年将对印投资50亿美元；泛林集团计划未来数年向印度投入10亿美元。
韩国半导体设备供应商海光公司已在古吉拉特邦启动全新项目，公司高管河泰圭表示，印度半导体产业的市场需求正持续攀升。
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