国家知识产权局信息显示，苏州益邦电子材料有限公司取得一项名为“一种高散热性电脑主板垫片”的专利，授权公告号CN224840938U，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种高散热性电脑主板垫片，包括：若干块大小不等的导热矽胶；铜箔导电双面胶；铜箔；单面胶带；导热矽胶、铜箔导电双面胶、铜箔、单面胶带由上至下顺序设置。本实用新型用于电脑主板的散热、缓冲和导电；若干块大小不等的导热矽胶双面自带粘性，具备较高的热传导率，采用3.5mm的厚度设计可起到更好的缓冲作用，位置分块的设计可更好的填充间隙，起到更好的保护作用；铜箔导电双面胶超薄，双面自带粘性，粘性更强，阻抗更小；铜箔的X‑Y向、Z向阻抗：≤0.05Ω，具有较好的支撑性和良好的导通性；整体结构简单，设计合理，适合工业化推广使用。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员