9月14日，长川科技（300604.SZ）发布公告：拟发行H股并申请在香港联交所主板上市。
这家市值超1500亿的A股半导体测试设备龙头，掌舵者是四川内江人赵轶。
就在一个多月前，公司刚完成一笔31.27亿元定向增发。
此时赴港IPO，时机耐人寻味。
把两件事放在一起看，信号就很清楚：长川科技要的不只是钱，而是一张进入全球半导体设备竞争主战场的“入场券”。
目前，全球测试设备市场仍由爱德万和泰瑞达双寡头把持，要真正从“国产替代”走向“全球竞争”，要赢得海外客户和全球资本，港股是必经的那道门。
1 芯片测试设备的“中国造”
长川科技是国内少数实现多品类全布局的芯片测试设备企业，业务覆盖测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备四大核心品类。
其核心的测试机与分选机品类已实现规模化进口替代，产品打入长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等国内外头部封测厂商供应链。
财务数据，能看到这家公司的分量。
2023年至2025年，长川科技营收从17.75亿元增长至52.92亿元，归母净利润从0.45亿元飙升至13.31亿元。
2026年上半年，营收34.61亿元，同比增长59.72%；归母净利润9.64亿元，同比增长125.67%。
长川科技子公司长迈半导体（成都）业绩增长迅猛。半年报显示，长迈半导体今年上半年实现营收5.02亿元，同比增长511.41%；净利润1.31亿元，同比扭亏为盈。
从业务结构看，测试机是绝对主力。2026年上半年，测试机收入18.71亿元，毛利率高达64.94%；分选机收入11.58亿元，毛利率41.44%。
市场地位方面，目前长川科技测试机在国内市场占有率约35%，处于行业领先地位。在全球市场，其份额约3%到5%，正在逐步打破爱德万、泰瑞达等国际巨头的垄断格局。
行业数据显示，长川科技所处的集成电路测试设备赛道，是当前半导体设备领域国产化率偏低的细分环节之一。
2024年国产化率刚突破22%，2025年约27%，高端存储测试机国产化率仅8%—10%。
这意味着，高端存储测试机这条赛道，国产化进程仍处于早中期，替代空间尚未见顶。
2 赵轶的关键选择
长川科技创始人、实控人赵轶，1976年出生，四川内江人。
他的职业起点在杭州。本科就读于浙江大学半导体材料专业，1997年毕业后进入士兰微（600460.SH），一路做到生产总监，一干就是十年。
2008年，全球金融危机爆发，半导体市场需求萎缩。就在这个逆势时刻，赵轶做出关键决定：辞职创业，创办长川科技。
当时，光刻机、刻蚀机等前道晶圆制造设备是行业热门赛道，赵轶却选择差异化布局，瞄准当时国内几乎空白的高端封测测试设备赛道。
赵轶还从老东家士兰微挖来一批测试领域的核心人才，组建起公司最初的技术团队。
目前，长川科技董事会中，除赵轶外，钟锋浩、孙峰、陈江华三人同样出自士兰微。可以说，长川科技的技术班底，深深烙上“士兰微系”印记。
根据2026年半年报，赵轶直接持有长川科技22.31%股份，为实际控制人，并与配偶徐昕合计持股约23.47%。
3 并购突围
长川科技与士兰微的渊源，远不止于人才输出。
业务层面，2014年至2016年，士兰微位列长川科技前五大客户，至今仍是其重要客户。
资本层面，2015年，与士兰微受同一实际控制人控制的士兰创投以1000万元认缴长川科技新增注册资本41.97万元。
在长川科技2017年IPO时，士兰创投持有160万股，约占发行后总股本的2.10%，直到2020年末才退出前十大流通股东。
但长川科技并未停留在士兰微的舒适圈中。
2008年公司成立当年推出首台重力式分选机；2009年自研模拟测试机CTA8200 落地，打破国外厂商在中低端芯片测试设备上的垄断局面。
自研，撕开了国产替代的口子；并购突围，则是长川科技另一条清晰的成长主线。
2019年，长川科技通过发行股份购买资产，将新加坡STI公司纳入上市公司体系，获得AOI光学检测与量测系统核心技术，并切入德州仪器、三星、日月光、美光等国际头部客户供应链，实现从国内市场向全球市场的跨越。
2023年，公司再收购长奕科技97.67%股权，交易金额约2.77亿元，将转塔式分选机产品线纳入麾下，客户拓展至博通、芯源半导体、恩智浦半导体、比亚迪半导体等国内外知名半导体企业。
2026年，长川科技旗下长超香港以4989.80万新元，受让PYXIS CF PTE.LTD原股东合计62.36%股权并同步增资，最终持股65.18%，继续补强测试设备产品线。
从自研起步，到并购补强，再到切入全球头部客户，长川科技靠“自研+并购”两条腿，一步步从国产替代走向全球竞争。
4【大成产经观察】港股迎来硬科技IPO窗口期
长川科技不是孤例。
截至9月29日，港股今年已有116家公司挂牌上市，合计募资3848.84亿港元，IPO数量、募资总额较去年同期分别增长78.46%、144.17%。
值得注意的是，港股今年新挂牌“A+H”公司38家，合计募资2612.31亿港元，占总募资额约67.87%。
其中，半导体、人工智能、高端制造等硬科技企业占据一半，澜起科技、兆易创新、豪威集团、国民技术等芯片企业已实现“A+H”上市。
这波“A+H”热潮背后，三股力量在同时推动。港股18A、18C等制度，持续降低硬科技企业上市门槛；A股再融资节奏放缓，港股成为“第二通道”；硬科技企业需要全球资本与全球市场，港股能对接国际资本、提升品牌认知。
市场展望同样积极。今年前三季度港股约116只新股上市，融资总额3879亿港元，同比增长112%，德勤预计全年融资额有望突破4800亿港元，创历史新高。
大成产经认为，一级市场量价齐升，硬科技IPO窗口期仍在延续。A股提供成长土壤与估值支撑，港股打开全球资本通道与品牌背书，“A+H”双平台叠加，正驱动中国硬科技企业集体升级。
长川科技选择在这个时间点赴港，正是踩准港股硬科技IPO的窗口期。
【互动话题】
长川科技赴港，国产芯片设备能借船出海吗？欢迎评论区说出你的看法。
*本文仅为行业分析，不构成投资建议。
热门跟贴