国家知识产权局信息显示，南京和显达微电子科技有限公司申请一项名为“一种无氟型Cu/MTD合金蚀刻液组成物”的专利，公开号CN122879711A，申请日期为2026年8月。专利摘要显示，本发明涉及一种无氟型Cu/MTD合金蚀刻液组成物。包括主剂和辅剂，按重量百分比计，所述主剂包括双氧水14-18%、第一有机酸5-8%、第一有机碱2-5%、第一唑类缓蚀剂0.03-0.1%，去离子水补足余量；所述辅剂包括第二有机酸20-45%、无机酸1-5%、第二唑类缓蚀剂0.5-2%、第二有机碱10-20%，去离子水补足余量；所述第一唑类缓蚀剂包括5-氨基四氮唑和5-甲基苯并三氮唑的按照重量比为（2.2-2.8）:1复配。本发明通过主剂和辅剂配合，锥角调整到30-40°，整个寿命周期Cu浓度可达13000ppm，且无残留、裂缝以及倒角，单边CD-Loss可达0.50μm。

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作者：情报员