国家知识产权局信息显示，杭州同修智能科技有限公司取得一项名为“可重构电路板功能测试针床”的专利，授权公告号CN224840415U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电路板功能测试设备技术领域，尤其涉及可重构电路板功能测试针床。其技术方案包括可重构测试针床本体、放置板和电路板，所述放置板的顶部设有基板，所述放置板上还开设有放置电路板的定位槽，还包括。本实用新型利用接触传感器、控制器、气缸和卡板等结构的配合，使用可重构电路板功能测试针床时，电路板放置到定位槽内同时触发多个接触传感器，每个的控制器使对应气缸驱动按压块按下串联按钮，从而解除L形卡板对基板的锁定，这时基板才能带动探针下压测试。从而使电路板在定位槽内准确放置时探针才能完成下压测试，当电路板没有准确放置，基板便会被卡住，避免探针偏离测试位置导致其或元件的损坏。

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作者：情报员