国家知识产权局信息显示，成都华远深度智能科技有限公司申请一项名为“光学工件测量方法”的专利，公开号CN122881576A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本申请涉及光学测量技术领域，具体而言，涉及一种光学工件测量方法，包括如下步骤：步骤1：将光学工件放置于夹具平面，引导共焦位移传感器于光学工件上方移动，测量出光学工件上表面和下表面上每个测量点的距离；步骤2：获取光学工件的折射率，根据光学工件上表面和下表面上每个测量点的距离，计算每个测量点距离共焦位移传感器的高度，得到原始点云数据；步骤3：对原始点云数据进行拟合，得到拟合点云数据，拟合方式包括平面拟合、球面拟合以及非球面拟合中的任意一种。本发明所述的光学工件测量方法，为后续的装配精度控制、工艺优化（如模具补偿）及质量追溯提供了坚实的数据基础。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员