美国企业研究所（AEI）2026年7月发布的《Voltcraft》工作论文估算：美国2026年年度新增AI芯片的算力约为中国的~40倍。预计在未来36个月后，全球AI算力产业供给格局将发生巨大变化。
在国内算力基础设施加速建设的背景下，军航科工半导体(深圳)有限公司正加快推进国产DDR5服务器内存生产与交付，面向高端AI服务器及高可靠应用场景，提供从内存模组到服务器整机的配套服务。
近日，军航科工半导体（深圳）有限公司服务器内存业务迎来重要进展。面向数据中心、AI算力及企业级服务器市场，公司正加快推进国产DDR5服务器内存生产和交付。
本轮交付产品以DDR5 RDIMM服务器内存为主，覆盖64GB、96GB等主流容量规格，并围绕5600MT/s、6400MT/s等服务器平台主流速率进行产品布局。相关产品在深圳完成模组生产、SPD配置、功能测试、老化测试及服务器平台兼容性验证后，陆续进入客户交付体系。
01 十万条级项目进入交付阶段
随着AI服务器、高性能计算以及传统数据中心持续升级，服务器DRAM容量和带宽需求快速增长。与消费级内存相比，服务器RDIMM对颗粒一致性、PCB设计、RCD/PMIC配套、SPD参数、稳定性以及平台兼容性提出更高要求。此次十万条级项目重点面向服务器及数据中心应用场景。
军航为客户提供不同颗粒型号、容量与速率的RDIMM产品，满足多种服务器平台的配置需求。针对不同CPU及服务器平台，公司同步开展兼容性和稳定性验证，并通过服务器整机环境进行长时间压力测试，以满足批量部署场景对稳定性和一致性的要求。
02 建立可复制的交付标准
围绕批量交付，军航科工已建立从DRAM颗粒筛选、PCB与关键器件配套、SMT生产、SPD烧录，到老化测试、整机压力测试及批次质量追溯的一体化生产与质量控制流程。
军航已在对可靠性和环境适应性要求较高的项目中积累工程交付经验。在航天发射基地地面配套设备相关项目中，依据专项要求开展100%外观及电气功能检测、四轮全地址读写测试，以及宽温循环等验证。
03 从 "做出产品"进入 "规模交付"
服务器内存产业真正的门槛，在于持续稳定的大规模交付能力。
单条服务器内存完成点亮并不复杂，但进入万条、十万条级交付后，对供应链管理、颗粒一致性、BOM控制、生产良率、测试效率及售后追溯体系均提出更高要求。
军航科工目前正在推动服务器内存生产体系进一步标准化，通过批次化管理和自动化测试提升生产效率，并建立覆盖颗粒、PCB、RCD、PMIC、SPD、模组序列号及测试数据的产品追溯机制。
在生产端，公司围绕EVT、DVT、PVT以及MP量产阶段建立对应验证标准，使产品在进入批量交付前完成设计验证、工程验证、生产验证和服务器平台验证。
十万条级项目的启动，也意味着公司相关产线开始按照规模化制造要求运行。
04 聚焦AI服务器和数据中心市场
大型模型训练、推理以及高性能计算场景中，GPU计算能力快速提升，CPU侧系统内存容量同步增长。单台高性能服务器通常配置数百GB甚至数TB DRAM，对高容量DDR5 RDIMM需求持续增加。
军航科工正在围绕AI服务器及数据中心市场形成“服务器内存+企业级SSD+服务器整机”的产品布局。
在内存产品之外，公司同步推进企业级SSD、NVMe存储以及GPU服务器相关业务，通过核心部件与整机产品协同，进一步提升数据中心客户的供应链整合能力。
服务器内存则被公司定位为这一体系中的核心基础产品之一。
05 加快国内生产和测试能力建设
在供应链端，军航科工正在持续完善服务器内存模组的国内生产和验证体系。
目前，公司已围绕DDR5 RDIMM建立包括物料检测、SMT、AOI、SPD烧录、功能测试、高低温测试、老化测试以及服务器整机验证在内的生产测试流程。
对于进入批量交付的产品，公司重点关注核心指标
06 推进服务器内存产业化落地
从产业角度看，服务器内存属于数据中心基础硬件的重要组成部分。
过去国内服务器产业链的发展重点更多集中在整机、CPU、GPU及存储设备领域。随着AI算力基础设施投入增加，服务器内存、企业级SSD以及高速网络等关键部件的重要性正在进一步提升。
军航科工表示，公司下一阶段将继续扩大DDR5 RDIMM产品矩阵，同时推进更高容量、更高速率产品验证，并进一步加强服务器平台适配能力和规模制造能力。
按照当前规划，公司将围绕服务器内存、企业级SSD及AI服务器三条产品线持续投入，在深圳建立产品研发、测试和供应链体系，并与国内服务器厂商、数据中心及算力客户推进更多批量项目。
随着后续订单陆续进入生产和交付，公司服务器内存业务也将进一步从单一产品销售向规模化模组制造、平台适配及数据中心核心部件供应体系延伸。
军航支持颗粒、Rank、BOM、SPD及标签等项目定制，提供样品验证、稳定批量供货与整机服务器交付服务。
原厂全新颗粒:选用不同规格等级的原厂全新颗粒，并严格管理颗粒一致性和批次。通过严谨的来料检测与筛选，为后续批量部署及长期稳定运行提供物料基础。
- 双重纠错防护:DDR5 On-die ECC负责纠正芯片内部单比特错误；模组ECC校验位配合支持ECC的内存控制器，提供系统级错误检测与纠正。两层机制共同增强数据保护能力，为关键业务提供可靠的内存运行环境。
- RCD信号缓冲:板载RCD对命令、地址及时钟信号进行寄存与缓冲，优化信号驱动，改善多颗DRAM及多DIMM配置下的信号完整性，为高容量服务器内存配置提供支持。
- 多场景验证:结合CPU、主板、BIOS及插条配置，开展兼容性、高温、系统级压力和1DPC/2DPC等测试，以明确的测试条件与结果记录，验证产品在实际部署环境中的稳定性和兼容性。
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