国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司申请一项名为“半导体封装结构”的专利，公开号CN122892613A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，一种半导体封装结构及其形成方法，半导体封装结构包括：基板；晶片，位于所述基板上方；散热盖，位于所述基板上方并且罩住所述晶片；导热片和记忆合金件，所述导热片的热传导系数大于所述散热盖的热传导系数，所述散热盖具有位于所述晶片正上方的镂空部，所述导热片和所述记忆合金件设置在所述镂空部中，所述记忆合金件围绕所述导热片并且挤压在所述导热片和所述散热盖之间，以将所述导热片固定在所述散热盖中；第一热界面材料层，位于所述导热片和所述晶片之间并且接合所述导热片和所述晶片。本申请的实施例提高了半导体封装结构的散热效率，并且减小了半导体封装结构的成本。

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作者：情报员