国家知识产权局信息显示，深圳市星汉激光科技股份有限公司申请一项名为“一种硅光芯片晶圆级光电共封装方法”的专利，公开号CN122892620A，申请日期为2026年9月。

专利摘要显示，本发明提供一种硅光芯片晶圆级光电共封装方法，涉及硅光子集成、晶圆级封装及光学逆向制造技术领域，该方法首先在光学重分布晶圆上形成模式捕获区、多模状态保持通道、空白光子焊点多模区及相变材料层，并将硅光功能芯片和电子控制芯片完成混合键合及封装稳定处理，然后向空白光子焊点多模区输入正向校准光和伴随校准光，通过四相位测量获得候选写入像素的复数场相关量，结合材料复介电常数、热串扰响应及多条件光学数据计算综合制造敏感度，最后依据综合制造敏感度分级写入相变材料像素并循环复测，形成与实际封装状态匹配的非易失光子焊点，本发明提高了光学接口对装配偏差和局部缺陷的适应能力，并降低了持续调节功耗。

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作者：情报员