国家知识产权局信息显示，成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“一种玻璃基板结构的制作方法”的专利，公开号CN122892578A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种玻璃基板结构的制作方法，切割在TGV通孔制作完成后即进行，而非在芯片贴装和RDL制作之后；切割后形成独立TGV单元，可通过自动光学检测设备对每个单元的通孔质量进行逐一筛选，仅挑选通孔合格单元进入后续RDL及贴装工序，实现不良品拦截前置化，有效防止不良品进入高价值加工环节，提高整体封装良率；即使个别TGV单元在后续加工中出现异常，仅损失单颗单元而非整板，有效控制成本损失。预先切割为单颗TGV单元后，可根据功能需求自由选择不同尺寸、不同厚度、不同通孔规格的TGV单元进行组合封装。多颗产品拼板切割时，因以有机胶为切割主体，切割断面光洁度更高，进一步减少毛刺和分层风险。

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作者：情报员