国家知识产权局信息显示，常州熹联光芯微电子科技有限公司申请一项名为“一种硅光芯片的半波电压测试方法”的专利，公开号CN122882797A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种硅光芯片的半波电压测试方法，属于硅光芯片测试技术领域。包括：采集第一功率谱线并从中提取自由光谱范围；在MZM的目标测量臂上施加已知反向偏压，并采集第二功率谱线；在同一坐标系下，读取第一功率谱线和第二功率谱线在同一功率极小值点处的位移量；根据该位移量和自由光谱范围计算由反向偏压引起的相位变化量；再根据相位变化量计算目标测量臂的半波电压。本发明通过将电光相位变化转换为热光功率域的谱线位移，能够对芯片上MZM各臂的半波电压进行原位、独立测量，有助于评估上下臂差异，提升测试准确性和实用性。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员