国家知识产权局信息显示，无锡缶英微电子科技有限公司申请一项名为“一种立体电阻器”的专利，公开号CN122892247A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明提供一种立体电阻器，其包括：开设有多个通孔的衬底；包覆所述衬底的上下表面及所述通孔的侧壁的第一绝缘层；填充所述多个通孔以形成多个电阻单元的电阻层；上表面电阻引线层；下表面电阻引线层；上表面第二绝缘层；下表面第二绝缘层。通过多个所述上表面电阻引线和多个所述下表面电阻引线将多个所述电阻单元串联，以形成串联电阻。本发明的立体电阻器可以在极小的平面占用面积下实现高阻值、高精度、低寄生的电阻特性，从而解决传统平面硅电阻的技术缺陷。

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作者：情报员