国家知识产权局信息显示，重庆双叕精密电子有限公司取得一项名为“一种Gen Z连接器”的专利，授权公告号CN224842632U，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种Gen Z连接器，包括PCB组件、胶芯、弹片、拉带、销轴和后塞，所述胶芯连接于PCB组件上，所述销轴固定连接于胶芯上，所述弹片可摆动地设于胶芯上，所述弹片上设有卡块，所述弹片设有凹槽，所述凹槽内设有连块，所述后塞固定连接于胶芯上，所述后塞设有通孔，所述拉带套设于连块上，并设有折叠部，所述折叠部与销轴相抵接，所述折叠部的一端从通孔上穿出。本实用新型上的拉带是以套设方式设于于弹片的连块上，增加了两者接触面积，匀化弹片的受力，以有效减少弹片在受力过程中的变形量，从而减少因弹片变形而导致的卡块的位置偏移，以降低本实用新型与接口出现连接不到位或者连接后无法分离的概率。

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作者：情报员