国家知识产权局信息显示，中兴通讯股份有限公司取得一项名为“光电封装模块和电子设备”的专利，授权公告号CN224840589U，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请公开一种光电封装模块和电子设备，涉及电子设备技术领域，所述光电封装模块包括：电路板；电连接器，设于所述电路板，且与所述电路板电连接；光模块，设于所述电连接器背向所述电路板的一侧，且与所述电连接器电连接；以及压力检测组件，所述压力检测组件用于检测所述光模块在垂直于所述电路板方向上的压力值。本申请的技术方案，提高光模块和电连接器连接的可靠性。

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作者：情报员