国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司申请一项名为“功率模组及其形成方法”的专利，公开号CN122892561A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明提供了功率模组及其形成方法，以至少提高功率模组的散热效率。功率模组包括：基板；晶片和探针固定座，设置在基板的第一侧上，并且电性连接基板；多个散热壁，围绕晶片和探针固定座设置在基板上方；导热支架，包括垂直于基板的纵梁、以及由平行于基板的多个交叉的横梁构成的横梁组，纵梁的一端热连接晶片，纵梁的另一端在多个交叉的横梁的交叉点处与横梁组热连接，其中，每个横梁的远离交叉点的相对两端与散热壁热连接，以使得多个散热壁中的每个均与横梁组热连接；封装层，至少部分地包覆基板、多个散热壁、晶片和探针固定座，以使得基板的与第一侧相背的第二侧、多个散热壁的背离晶片的外侧壁、以及探针固定座的顶端从封装层暴露。

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作者：情报员