国家知识产权局信息显示,理想万里晖半导体设备(上海)股份有限公司取得一项名为“腔内加热器以及真空设备腔”的专利,授权公告号CN224832849U,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本实用新型提供腔内加热器以及真空设备腔。腔内加热器包括基板、多个内区加热棒以及多个外区加热棒,所述多个内区加热棒设置在基板第一面中部区域的多个内区凹槽中,并通过设置在基板两侧的供电模块供电;所述多个外区加热棒设置在基板第一面边缘区域的多个外区凹槽中,并通过所述供电模块供电。本实用新型能降低设备维修或维护的难度,并降低制造成本、维修或维护成本。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
热门跟贴