国家知识产权局信息显示，深圳博诚信电子有限公司申请一项名为“一种全加成法印刷印制电路板及其制造方法”的专利，公开号CN122892107A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明提供一种全加成法印刷印制电路板及其制造方法，涉及印制电路板制造技术领域。该印制电路板包括内层绝缘基材及其表面的内层导电线路层、设置于内层导电线路层表面的纯胶膜粘接层、通过纯胶膜与内层绝缘基材叠合压制的外层绝缘基材及其表面的外层导电线路层、贯穿上述各层的导通孔，以及覆盖于最外层导电线路层表面的绝缘保护层；导通孔孔径范围为0.02mm至5.0mm，孔内填充导电浆料实现层间电气导通。本发明还提供该印制电路板的制造方法。本发明通过纯胶膜在压合过程中对内层导电线路提供支撑保护，避免了电路层位移弯折问题，无需蚀刻和电镀，简化了工艺流程，降低了成本，实现了绿色环保的多层印制电路板制造。

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作者：情报员