国家知识产权局信息显示，九江德福科技股份有限公司、九江琥珀新材料有限公司申请一项名为“一种改善HVLP铜箔表面镀铜的方法”的专利，公开号CN122879780A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及一种改善HVLP铜箔表面镀铜的方法，包括如下步骤：制备电解铜箔过程中表面处理工序具体工艺流程为：酸洗、第一次粗化、第一次固化、第二次粗化、第二次固化、黑化、灰化、钝化、硅烷、烘干；其中，在所述第一次粗化使用镀银辊，在所述第二次粗化使用哈氏合金辊；在所述第二次粗化时使用脉冲电流。本发明通过分区配置不同材质的导电辊，并结合粗化阶段的正反脉冲电流方向控制，实现HVLP铜箔表面镀层结合力、均匀性与低轮廓特性的协同优化。

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作者：情报员