国家知识产权局信息显示，杭州睿衡新材料科技发展有限公司申请一项名为“具有低银含量、高覆盖率的亚微米银包铜粉及其制备方法”的专利，公开号CN122879684A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种具有低银含量、高覆盖率的亚微米银包铜粉及其制备方法，其技术方案要点是：先对亚微米铜粉进行酸洗和表面微粗糙化预处理，再化学镀锡形成中间层；采用分步化学镀银法，先置换生成银晶种层，再还原使银层致密生长，镀液中添加TEPA与EDTA–2Na复合络合剂调控沉积；全程辅以超声和搅拌分散；最后在保护气氛下300~500℃热处理，通过原子扩散形成冶金结合。所得产品具有铜核‑锡中间层‑银壳三层结构，银含量仅20~25wt%时覆盖率≥98%，划痕临界载荷较无中间层提升130%，300℃氧化增重率≤1.8%，轧制后银层脱落率＜1%。本发明实现了低银含量与高可靠性兼得，适用于光伏导电浆料等领域。

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作者：情报员