国家知识产权局信息显示，洛阳鸿泰半导体有限公司取得一项名为“一种硅晶圆酸性刻蚀用的光刻胶涂覆装置”的专利，授权公告号CN224823227U，申请日期为2025年11月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种硅晶圆酸性刻蚀用的光刻胶涂覆装置，涉及硅晶圆加工技术领域，包括机柜以及连接在机柜顶部的工作台，所述工作台的顶部连接有涂覆筒，本申请通过倾斜设置刮边刀在硅晶圆的外边处，可以刮除硅晶圆边缘多余胶层，解决了硅晶圆旋涂时光刻胶因离心力和表面张力作用，易在硅晶圆边缘形成厚胶层（边珠）的问题，有利于提高硅晶圆涂覆光刻胶的质量；本申请通过喷淋头配合热风喷嘴可以对刮边刀上附着的胶层进行溶解冲洗，并进行干燥，解决了刮边刀工作一段时候后会有胶层附着，使得刮边厚度失控、硅晶圆边缘胶层清理不彻底，而人工对刮边刀处理又影响工作效率的问题，有利于提高光刻胶涂覆机构的实用性能。

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作者：情报员