国家知识产权局信息显示，杭州士兰微电子股份有限公司取得一项名为“功率模块及功率单元”的专利，授权公告号CN224843488U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本申请公开了一种功率模块及功率单元，包括：基板；若干半桥功率单元，所述每个半桥功率单元包括：上桥功率单元和下桥功率单元；功率端子，所述功率端子包括直流正端子、直流负端子和交流端子；无磁芯电流传感器，所述无磁芯电流传感器位于所述交流端子的第一表面。功率模块将无磁芯电流传感器封装在功率单元内，进一步地，无磁芯电流传感器位于交流端子的第一表面，无磁芯电流传感器和交流端子之间无需塑封体或者其他材料进行间隔，减小体积，提升了功率密度。

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作者：情报员