国家知识产权局信息显示，宁德光联智创科技有限公司申请一项名为“一种商用半导体探针测试数据闭环与良率智能分析平台”的专利，公开号CN122886949A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种商用半导体探针测试数据闭环与良率智能分析平台，涉及半导体测试数据处理技术领域。该商用半导体探针测试数据闭环与良率智能分析平台，包括异构采集、边缘仓储、缺陷溯源、配方生成、分级验证和良率更新单元，接入芯片单元级测试数据、晶圆空间分布数据、机台工况数据和生产流程标识数据，生成芯片单元级数据快照，构建缺陷签名向量和待分析缺陷簇，匹配历史缺陷模式库后形成候选根因、待验证参数配方、验证结果和良率预测结果。本发明通过芯片单元级数据快照、缺陷签名向量、动态触发阈值和分级验证反馈，将缺陷识别、根因匹配、参数配方、验证结果和良率预测串联，减少人工复盘和经验判断带来的偏差。

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作者：情报员