国家知识产权局信息显示，武汉高芯科技有限公司申请一项名为“光学器件封装用中间结构及光学器件的封装结构”的专利，公开号CN122892290A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种光学器件封装用中间结构及光学器件的封装结构，包括中间层本体，中间层本体具有沿其厚度方向贯穿的通光孔，通光孔的横截面轮廓为闭合图形，闭合图形由若干外凸曲线段首尾平滑连接而成，或者闭合图形由若干直线段和若干外凸曲线段首尾平滑连接而成。本发明的通光孔横截面轮廓由若干外凸曲线段首尾平滑连接而成或者由若干直线段和若干外凸曲线段首尾平滑连接而成，不存在尖角，消除了传统矩形通光孔因直角产生的边角衍射，显著提升了成像对比度与信噪比，同时平滑过渡的轮廓消除了尖角处的应力集中区域，有效避免了因应力集中导致的微裂纹萌生和结构变形，提高了封装结构的可靠性。

天眼查资料显示，武汉高芯科技有限公司，成立于2013年，位于武汉市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本33800万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉高芯科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目130次，财产线索方面有商标信息23条，专利信息478条，此外企业还拥有行政许可23个。

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作者：情报员