红魔 12 Pro+ 定档 10 月 15 日发布，官方先把散热结构亮了出来。这次的关键词不是性能，是散热——一台手机里塞进了水冷、风冷和液态金属三套系统。

水冷：20mW 微泵驱动氟化液

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新机搭载行业首款 RGB 水冷散热技术，支持自定义 RGB 灯效。结构上采用全新双环流道设计，水冷面积覆盖风道、芯片、电池等核心部件。

冷却介质用的是 AI 服务器同款氟化液，配套的全新双晶水冷微泵功耗 20mW，压力 130kPa。低功耗微泵意味着这套水冷不会额外吃掉多少电量。

风冷：25500 转，还防水

风冷部分升级到驭风 5.0 新一代散热风扇，首创迷宫防尘结构，支持 IPX8 防水。转速达到行业最快的 25500 r/min，配合贯穿式风道设计覆盖热源。

风扇转速和防水同时拉满，是这次风冷方案里比较少见的一组组合。

ICE 魔冷系统再升级

整机搭载全新升级的 ICE 魔冷散热系统，包含行业首款嵌入式复合液态金属 4.0、超薄航天钢石墨烯等材料，并配备 4D 冰阶 VC，采用双面凸台设计覆盖热源。

其他配置方面，红魔 12 Pro+ 延续屏下前摄设计，搭载高通第六代骁龙 8 超级至尊版芯片，官方称其为“迄今为止手感最好的红魔旗舰”，主打“更轻、更薄、更窄、更圆润”。