国家知识产权局信息显示，国科光芯金杏（北京）实验室科技有限公司申请一项名为“电光材料薄膜衬底、电光调制器件及制备方法”的专利，公开号CN122883376A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本申请提供了一种电光材料薄膜衬底、电光调制器件及制备方法，属于光相位调制器技术领域，电光材料薄膜衬底包括第一衬底、第二键合层和第一键合层，第一键合层设有至少一组平行倒V形凸起；电光材料层，位于第一键合层上侧，包括电光材料层坡面和电光材料层台面。电光调制器件包括第二衬底、下包层、波导芯、第三键合层；电光材料薄膜小片，至少包括一个电光材料层台面和一对电光材料层坡面，电光材料层与第三键合层键合，电光材料层坡面与波导芯在第二衬底上投影交叠；电极，位于第二键合层上侧，在波导芯两侧，电极部分长度位于波导芯与电光材料层台面在第二衬底上投影交叠部分的长度范围内。本方案降低了光场过渡损耗，工艺难度低。

天眼查资料显示，国科光芯金杏（北京）实验室科技有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，国科光芯金杏（北京）实验室科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员