国家知识产权局信息显示，深圳远东卓越科技有限公司申请一项名为“一种高精度半导体晶圆同步翻转校正机构”的专利，公开号CN122892510A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体晶圆加工技术领域，提供了一种高精度半导体晶圆同步翻转校正机构，包括设备基座、XY平移模组、防塌陷机构、承载板、环形承载外圈、旋转支撑环、视觉图像检测模块及控制系统；XY平移模组安装于设备基座上，承载板设于XY平移模组上方，环形承载外圈固定于承载板上，旋转支撑环转动装配于环形承载外圈内侧，并通过R角度校正电机驱动旋转支撑环在环形承载外圈内圈中旋转；旋转支撑环内圈同轴连接有翻转组件，翻转组件的顶部设有吸附结构，用以同时负压吸附晶圆和蓝膜，吸附结构可随翻转组件同步翻转，翻转、防塌陷、角度校正机械结构相互配合，实现联动控制，效果高。

天眼查资料显示，深圳远东卓越科技有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2340万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳远东卓越科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息23条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员