国家知识产权局信息显示，成都宏明电子股份有限公司申请一项名为“一种多功能低电感大容量聚丙烯薄膜电容器”的专利，公开号CN122889592A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种多功能低电感大容量聚丙烯薄膜电容器，属于薄膜电容器技术领域。该电容器包括塑料外壳、呈叠层排布在塑料外壳内部的A电极母排和B电极母排、接地排、支撑电容芯子、吸收电容芯子和Y电容芯子。多个支撑电容芯子并联搭接在两母排上；吸收电容芯子直接放置在电极引出端的正下方，两端通过汇流片Ⅱ分别与引出端极短路径连接；Y电容芯子分别连接母排与接地排。本发明将三种功能的芯子高度集成在同一外壳内，大幅减小了系统体积与重量，减少了机箱连线及风险点；母排叠层排布有效抵消了寄生电感；吸收电容芯子的超短路径布局极大地提升了高频尖峰吸收效果，完美适配高频电力电子应用需求。

天眼查资料显示，成都宏明电子股份有限公司，成立于1981年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12154.9358万人民币。通过天眼查大数据分析，成都宏明电子股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目837次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息775条，此外企业还拥有行政许可109个。

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作者：情报员