国家知识产权局信息显示,爱思开海力士有限公司取得一项名为“半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装”的专利,授权公告号CN114582822B,申请日期为2021年6月。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
国家知识产权局信息显示,爱思开海力士有限公司取得一项名为“半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装”的专利,授权公告号CN114582822B,申请日期为2021年6月。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
00:05
热门跟贴