国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“在镀覆之前进行引线电蚀刻以减少毛刺”的专利，公开号CN122892083A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本公开涉及在镀覆之前进行引线电蚀刻以减少毛刺。一种电子装置包含封装结构，其具有在正交的第一方向和第二方向的平面中的侧面；导电引线；和镀层，其在所述导电引线的底侧上并包含沿着所述封装结构的所述侧面暴露的第一部分和在所述导电引线的横向侧与所述封装结构之间沿着正交于所述第一方向和所述第二方向的第三方向向内延伸的第二部分。一种制造电子装置的方法包含执行电蚀刻工艺以蚀刻导电引线的沿着封装结构的一侧暴露的表面，以及执行在所述导电引线的经蚀刻表面上形成镀层的镀覆工艺。

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作者：情报员