2026年10月6日，德国PC品牌XMG正式推出PRO 18与PRO 18 Value Edition（VE）两款18英寸游戏笔记本电脑。
标准版XMG PRO 18搭载24核英特尔Core Ultra 9 290HX Plus处理器（8个性能核与16个能效核），配备GeForce RTX 5070 Ti笔记本电脑GPU，配备12GB GDDR7显存，GPU基础功耗（TGP）为115W，Dynamic Boost最高可额外提供25W功耗，使最大图形功耗达到140W。 显示屏最高刷新率为300Hz。
PRO 18 VE则采用20核Core Ultra 7 270HX Plus处理器（8个性能核与12个能效核），搭配配备12GB GDDR7显存的GeForce RTX 5070笔记本电脑GPU，GPU基础功耗（TGP）为100W，Dynamic Boost最高可额外提供15W功耗，使最大图形功耗达到115W。 屏幕最高刷新率为180Hz。
两款机型均配备18英寸、16:10比例的IPS显示屏，分辨率为2560×1600，亮度最高达500尼特，sRGB与DCI-P3色域覆盖率均为100%。 两款屏幕均支持可变刷新率（VRR），并采用防眩光设计；官方还提供可通过控制中心下载和设置的出厂校准色彩配置文件。
两款机型的标准基础版均配备32GB（2×16GB）DDR5-5600内存和1TB固态硬盘。
在内存接口方面，两款机型均提供两个SO-DIMM插槽，最高支持128GB DDR5内存，兼容的CSO-DIMM模块最高支持6400MT/s的传输速率，常规DDR5 SO-DIMM最高支持5600MT/s。受高容量DRAM供应紧张影响，XMG官网目前提供的最高容量配置为128GB DDR5-5600（2×64GB）。
在存储接口方面，两款机型均配备两个M.2 2280固态硬盘插槽，其中一个通过PCIe 5.0 x4连接，另一个通过PCIe 4.0 x4连接，固态硬盘总容量最高可扩展至16TB，并支持RAID 0/1。
在散热方面，两款笔记本均采用三风扇散热系统，其中第三颗风扇专门用于内存散热。CPU与GPU均使用霍尼韦尔PTM7958相变导热材料。散热系统采用铜质热管，进风口位于机身底部和键盘区域，所有散热出风口均位于机身后部。
在机身尺寸方面，两款机型的尺寸均为400×291.5×24.9—26.5毫米，标准版重量约2.9千克，PRO 18 VE约2.82千克，两者均配备99.8Wh电池。电池采用内部螺丝固定设计，支持更换。
在网络与接口方面，两款机型均支持Wi-Fi 7与蓝牙5，并提供Thunderbolt 4、HDMI 2.1、Mini DisplayPort 2.1、一个支持DisplayPort 1.4a和100W供电的USB-C 3.2 Gen 2接口、三个USB-A 3.2 Gen 1接口，以及2.5GbE有线网络接口。
其中，Mini DisplayPort 2.1在标准版上支持DP80，Value Edition支持DP40。 此外，两款机型均配备支持SD Express、SDXC UHS-II等规格的全尺寸SD读卡器，并可直接连接最多四台外部显示器。
在价格方面，标准版XMG PRO 18起售价为3299欧元，约24,850元人民币，PRO 18 VE起售价为2849欧元，约21,460元人民币，目前已开放订购。
总体来看，XMG PRO 18与PRO 18 VE以相同的18英寸机身和散热架构，覆盖了从2849欧元到3299欧元的高端市场。前者以300Hz屏幕和140W显卡功耗主打极致性能，后者则以180Hz和115W功耗平衡体验与价格。时隔15年重返18英寸赛道，XMG用这两款产品展现了其对大屏游戏本市场的认真态度。
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