国家知识产权局信息显示，无锡市乾野微纳科技有限公司取得一项名为“一种半导体模块的温升测试装置”的专利，授权公告号CN224839190U，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是一种半导体模块的温升测试装置,包括底座，所述底座的顶部安装有夹持组件，所述底座的两端通过压力组件连接有伸缩杆，所述伸缩杆的一端安装有温度传感器和摩擦组件,通过调整伸缩杆的长度和角度，改变温度传感器的测温点位，对半导体模块的温升测试更加全面，而且外拉伸缩杆后即可后使得通过伸缩板的伸缩和固定管的转动调整伸缩杆的长度和角度，松开后即可并通过在弹簧作用下增加的橡胶环和半导体模块间的摩擦力对温度传感器进行定位，能够更加方便的调节测温点位。

天眼查资料显示，无锡市乾野微纳科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡市乾野微纳科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可8个。

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作者：情报员