国家知识产权局信息显示，立讯电子科技（昆山）有限公司申请一项名为“一种组装装置”的专利，公开号CN122876100A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明涉及组装设备技术领域，公开一种组装装置。其中组装装置包括底板、安装板、承载板和功能板，安装板转动设置于底板；承载板与安装板连接，用于承载待组装零件；安装板相对于底板具有朝向第一方向以承载待组装零件的预备位，以及朝向第二方向以组装待组装零件的组装位；功能板与安装板平行间隔设置，功能板设置有连接件，且功能板具有靠近安装板的连接位，以及远离安装板的脱离位，功能板置于连接位时，连接件与待组装零件连接；功能板置于脱离位时，连接件与待组装零件脱离连接。本发明的组装装置，能实现对待组装零件的承载、准确组装、分离，增加了零件组装的精度、效率和良率。

天眼查资料显示，立讯电子科技（昆山）有限公司，成立于2000年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本220000万人民币。通过天眼查大数据分析，立讯电子科技（昆山）有限公司参与招投标项目102次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息672条，此外企业还拥有行政许可108个。

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作者：情报员