国家知识产权局信息显示，深圳市联赢激光股份有限公司申请一项名为“平面无坑软包电池封装机”的专利，公开号CN122889803A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明提供了一种平面无坑软包电池封装机，包括封装部，封装部包括回转盘，回转盘上设置有翻折机构，回转盘的周向依次设置有压装模块、切割模块、装配模块、第一热压模块和第二热压模块，翻折机构能够跟随回转盘同步转动以依次经过压装模块、切割模块、装配模块、第一热压模块和第二热压模块，压装模块靠近上下料工位设置，装配模块靠近装配工位设置；翻折机构包括定盖板和动盖板，定盖板上配置有定吸附面，动盖板上设置有动吸附面，动盖板能够绕第一转轴转动以使得动吸附面能够抵近或者远离定吸附面。本发明能够实现铝塑膜翻折、压装、切割、电芯装配及多级热压封装的全自动化流水作业。

天眼查资料显示，深圳市联赢激光股份有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本34132.5095万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市联赢激光股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目203次，财产线索方面有商标信息46条，专利信息703条，此外企业还拥有行政许可46个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员