最近迪子发现安兔兔发布了9月Android旗舰手机性能排行榜，这份月度榜单本来没什么特别，但一颗新芯片的出现让它多了点看头。
那就是小米18 Fold以4620886的平均跑分登顶，领先第二名近17万分，在旗舰机性能越来越接近的今天，这个差距不算小，而且它搭载的是小米自主设计的玄戒O3。
对于高通骁龙与联发科处理器来说，这个冲击真的是极大，并且可以看出来，想依靠工艺来进行领先，已经逐渐成为了不可能的事情。
只是迪子也没有想到，采用3nm工艺的芯片能胜过2nm芯片，所以接下来让我们长话短说，一起来和大家聊一聊细节方面的问题吧。
需要了解，这是小米的第二颗自研SoC，小米上一次做手机SoC是澎湃S1，那次并不成功。
玄戒O3是第二次尝试，规格已经完全不同，它采用台积电3nm N3E工艺，芯片面积约133平方毫米，集成约190亿晶体管，CPU是2+4+4十核全大核设计。
由2颗C1-Ultra、4颗C1-Premium和4颗C1-Pro组成，最高主频4.35GHz，多核性能提升60%，GPU首发16核G2-Ultra NX，性能提升85%，功耗降低64%。
玄戒O3还是全球首款支持LPDDR6的移动处理器，首发搭载长鑫LPDDR6内存，自研SoC加上国产新一代内存，让小米18 Fold的16GB+1TB版本跑出了这个成绩。
而且小米官方此前称玄戒O3安兔兔跑分可达522万，是首个突破500万分的旗舰SoC。
榜单上的462万是平均分，安兔兔的规则是不取最高分，只取当月全部跑分数据的平均值，也就是说，462万是普通用户随手一跑就能到的水平，不是实验室里的极限值。
榜单第二、三名是iQOO 16和荣耀Magic9 Pro Max，都搭载第六代骁龙8超级至尊版，平均跑分分别为4449925和4435489。
这颗高通新旗舰采用台积电2nm N2P工艺，Oryon CPU由2个最高5.0GHz超级内核和6个最高4.0GHz性能内核组成，配备16MB FlexCache和Adreno 850 GPU，2nm工艺加5.0GHz主频，参数并不弱，但对比玄戒O3的十核全大核架构和LPDDR6内存，还是差了一截。
第五名OPPO Find X10 Pro Max搭载联发科天玑9600 Pro，平均跑分4385161。
这是联发科首款2nm移动芯片，集成330亿晶体管，CPU由2个4.55GHz C2-Ultra超大核、3个4.35GHz C2-Pro大核和3个3.1GHz C2-Pro大核组成。
天玑9600 Pro的晶体管数量比玄戒O3多了近一倍，工艺也更先进（2nm对3nm），跑分却落后23万，看来差距主要出在设计上。
当然了，一款手机产品的好坏，不仅仅是性能方面的表现差距，而是多方位的不同，这也是消费者对其进行选择时需要考虑的地方。
其次，对比往期榜单会发现，多款机型的上榜版本从1TB顶配变成了16GB+512GB。
安兔兔的规则是当月有效跑分次数少于1000的机型不参与榜单，原因是1TB版本价格高、买的人少，凑不出足够的有效跑分，自然上不了榜。
内存涨价推高了手机售价，也在影响购买决策，当顶配机型因为价格退出榜单，这份排名其实已经是用户用购买选择筛过的结果。
值得一提的是，从目前的市场发展情况来看，估计还要一段时间，内存价格方面才能够出现松动的情况，现阶段的话，或许真的很难。
然后除了手机性能榜之外，在Android Pad性能榜上，小米平板9 Pro Max以5233432的平均跑分登顶，同样搭载玄戒O3，分数比小米18 Fold高出61万。
原因是13.3英寸的大屏平板散热空间更充裕，玄戒O3的潜力能放得更开，折叠屏手机内部空间有限，散热压不住，462万不是玄戒O3的上限，只是它在折叠屏形态下的表现。
但还是那句话，跑分不等于体验，小米18 Fold登顶安兔兔9月性能榜是一次榜单更替，背后是手机行业竞争方式的变化：小米用玄戒O3证明自研芯片能和骁龙、天玑的最新旗舰正面比，组装厂的标签正在被撕掉。
当然，跑分不等于体验，462万的平均分背后，还需要系统调度、散热和软件优化一起跟上，但在这个9月，小米确实让外界重新看到了它的芯片能力，高通和联发科要紧张一下了。
如果接下来的高通和联发科不进行改变的话，那么想在竞争激烈的手机市场中对小米玄戒O3芯片进行施加压力，将会是很困难的事情。
对此，大家有什么想表达的吗？一起来说说看吧。
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