如果大家关注最几年晶圆三雄的历史，就会知道，在晶圆能力上，台积电已经是一骑绝尘了。

至于三星、intel这两家，都落后了。

三星表面上似乎与台积电一样，3nm、2nm等，都是几乎同步推出，但其功耗、晶体管密度、良率等，都落后太远，完全不是一个级别的，严格的来讲，综合能力甚至至少落后一代。

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而intel的先进制程工艺，其实一直被外界认为是落后台积电3–5年的，比如上上一代的主力制程工艺Intel 7 vs 台积电N7，Intel量产时间足足晚了4年。

后来intel持续不断的发力，与台积电差距，表现上看似乎也在缩小，比如intel18A今年量产，台积电2nm今年也量产，但其实intel的18A，综合性能，以及良率等，还是比不上台积电，业内人士称，综合差距至少在10%以上。

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不过，近日，Intel官方放出重磅底气，称自己的全新14A先进制程工艺，已经可以与台积电顶级A14工艺PK了，其综合性能差距控制在5%以内！

而这也算是intel最近几年以来，首次真正称自己可以对标台积电了，而之前如果大家仔细看intel的官方说法，一直没有说可以对标台积电，最多是质疑一下台积电，但没说自己行。

但现在，intel是直接说，自己行，我来了。

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大家根据intel、台积电的14nm芯片的参数对比，也确实发现，在1.4nm时，intel工艺的性能、功耗、面积等参数，确实与台积电的不相上下了，完美印证了Intel的官方说法，数据直观且真实。

如上图所示，这是整理出来的三项数据，每瓦性能比指数、核心面积、满载功耗等参数，确实不相上下，差距在5%以内，完全属于同一水平。

台积电的1.4nm工艺，预计在2028年下半年量产，也就是2年后。intel的1.4nm工艺预计在2028年上半年，相比于台积电，可能会早个半年到一年。

目前据称苹果、intel、高通等，都有与intel合作意向，如果到时候intel真的这么强，台积电一家独大的格局，可能就要洗牌了。