近日，宇晶股份磷化铟专用切割机再获行业头部客户订单！该系列第三台按合同履约的设备已顺利出机，正式发往客户现场。此前，该机型已完成多批次切割验证，各项工艺参数稳定、数据可复现，充分验证其在化合物半导体领域的量产能力。

AI 算力带动高速光通信产业链持续发展，磷化铟作为光芯片的核心衬底基材，承担光电信号转换的核心功能，是算力网络与新一代通信的关键战略材料。

磷化铟兼具材质软、脆性大的特性，加工门槛较高。切割过程产生的损耗、崩边碎片将直接推高衬底原材料成本，切片品质更会直接决定下游光芯片的成品良率。

宇晶股份依托长期积累的切割装备研发制造与工艺沉淀，成功推出磷化铟专用切割机。

设备核心零部件全部自研自制，采用高速细线化切割方案，可适配多规格磷化铟晶体加工；有效兼顾切割效率、晶向定位精度与衬底出片率。

本次订单出货，是公司线切割技术在磷化铟衬底加工场景下的实际落地。后续公司将持续结合实际生产工况优化设备与配套工艺，为客户生产提供更多更优的技术支持。

(宇晶股份 动态宝)