2026年以来，A股PCB（印刷电路板）行业掀起了一场规模空前的定增扩产热潮。据Wind数据，年内已有15家PCB公司披露定增预案或完成定增，合计募集资金约289.29亿元，其中11家披露预案拟募资约245.71亿元，4家已完成定增实际募资约43.58亿元。若以截至9月20日的口径测算，13家公司的定增规模已达约293.10亿元，是2025年全年64.91亿元的4.52倍。仅鹏鼎控股、深南电路、兴森科技三家的募资规模便分别达到96亿元、48.82亿元和39亿元，头部企业几乎集体将筹码押注在AI算力方向。

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这轮"定增潮"并非偶然的资本冲动，其背后是AI算力需求爆发引发的高端产能结构性短缺。随着AI服务器、数据中心等硬件需求激增，高端PCB订单集中放量，而该领域技术门槛高、客户认证与产线建设周期长，短期供给难以释放，供需缺口持续扩大，头部企业急需资金扩产以抢占窗口期。

从资金投向看，本轮募集资金呈现大规模向AI集中的鲜明特征。多数企业投向高阶HDI、高多层板及光模块基板等高端产能，少数企业加码高频高速覆铜板、铜箔等上游材料，其余则配套出海基地与补流降负债。以鹏鼎控股为例，公司7月披露的定增预案拟募集资金不超过96亿元，全部投向"庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目"，项目总投资达127.3亿元，建成后将新增约65.56万平方米高阶HDI年产能。鹏鼎控股在募集说明书中表示，作为AI算力系统的"神经中枢"，PCB已从传统的"电子之母"转变为电子产品的"神经中枢"，行业正从"量增"迈向"量价齐升"的结构性升级新阶段。深南电路6月公告拟募资不超过48.82亿元，用于无锡深南电路AI算力电子电路产品项目及补充流动资金，项目主要生产用于AI服务器、交换机领域的高速高密高多层PCB产品。威尔高则拟定增募资不超13亿元，投向江西年产144万平方米高端AI类PCB智能制造项目与泰国高多层印制电路板项目。

在AI算力需求从"预期"到"兑现"关键拐点的当下，AI订单正在真实地转化为利润，为这轮扩产提供了坚实的内在逻辑。以定增实施的方正科技和生益电子为例，两家公司今年上半年归母净利润分别同比增长232.38%和109.36%，过去三年归母净利润复合年增长率分别达46.04%和67.60%。生益电子9月1日正式发行，募资总额25.29亿元，发行价111.58元/股，较86.74元/股的底线价格上浮28.64%，最终确定6名认购对象，市场响应积极。鹏鼎控股虽受消费电子市场承压及汇兑损失影响，扣非净利润同比下滑，但其毛利率已从去年同期的19.07%提升至23.98%，并已向算力领域全球头部客户实现量产出货。

值得关注的是，本轮扩产并非简单的规模扩张，而是一场围绕高端产能的"升维淘汰赛"。仅胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股三家头部企业公布的投资计划总额已超过400亿元。沪电股份以接近"每月一投"的频率推进项目，今年以来累计投资金额已达176亿元，是其2025年全年的5倍；胜宏科技则将2026年资本开支上限抬升至200亿元。

与此同时，上游覆铜板、电子布等材料企业也相继披露扩产计划，中国巨石、聚杰微纤、生益科技等项目规模普遍在数十亿元级别，显示出PCB产业链上下游协同扩张的态势。市场数据显示，当前上游ABF膜、BT树脂、高端HVLP铜箔、石英布等关键材料仍高度依赖日本供应，国产化尚处于起步或早期阶段，超高层板制造良率与量产能力已成为制约AI硬件代际跃迁的关键瓶颈，当前正处于国内AI PCB产业发展的黄金窗口期。

从全球视角看，市场空间为这一轮扩产提供了长期锚定。知名分析机构Prismark预测，2025年至2030年全球PCB市场产值将以11%的年复合增长率持续成长，到2030年将达到1446.1亿美元；其中HDI板、多层板市场复合增长率分别为13.1%、11.9%，高于行业整体增速，全球HDI市场规模将从2025年的161.97亿美元增长至2030年的300.1亿美元。政策层面，工信部、市场监管总局2025年9月印发的《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》明确提出加力推进大规模设备更新和重大项目开工建设，为企业融资环境改善提供了支撑。

当然，热潮之下同样需要冷静审视。PCB行业短中期行情偏强但呈"K型分化"——AI算力驱动下高端PCB供需偏紧支撑量价齐升，但低附加值产品仍面临过剩压力，本轮利润增速快于营收即印证了结构升级逻辑。数据亦显示，今年参与定增的企业中，弘信电子、华正新材、兴森科技、中京电子、博敏电子等资产负债率超过60%，资产负债率超50%的公司达11家、占比73.33%；上半年亦有兴森科技、博敏电子、中京电子三家出现亏损。定增价值的关键不在于融资行为本身，而在于资金能否解决实质问题、募投项目能否形成持续现金流。对于订单充足、盈利稳定的企业，定增是扩产期的合理补血；而对现金流承压、盈利能力下滑的企业，股权融资只能改善资本结构，并不能自动改善经营能力。

从发展趋势来看，2027年至2028年将是扩产项目落地的关键观察窗口，需警惕新增产能集中释放带来的价格压力。高端产能从建设到真正释放通常需要18至24个月，谁能率先将高端产能扩出来、锁定核心客户并实现稳定量产，谁就更有机会真正吃到这一轮AI产业升级的红利。当产能集中释放、行业从"量价齐升"转向"优胜劣汰"之际，PCB的龙头之争，或已在今天这场定增潮中埋下伏笔。