观点网讯：10月13日，粤芯半导体技术股份有限公司（证券简称：粤芯半导体，证券代码：301660）人民币普通股股票将在深圳证券交易所创业板上市交易，本次发行价格为12.01元/股。首次公开发行中的约2.44亿股人民币普通股自当日起可上市交易。

本次发行后，公司总股本为287,823.7397万股（超额配售选择权行使前）、295,513.3397万股（全额行使后）。无限售条件流通股数量为24,378.4639万股，占发行后总股本比例为8.47%（超额配售选择权行使前）、8.25%（全额行使后）。

本次战略配售最终数量为25,632.30万股，占全额行使前发行数量的50.00%，占全额行使后发行数量的43.48%。其中高管与核心员工专项资管计划限售36个月，保荐人相关子公司限售24个月，全国社保基金组合等限售18个月。

报告期（2023年度、2024年度、2025年度）内，公司归属于母公司股东的净利润分别为-191,711.34万元、-225,326.91万元和-234,582.32万元。截至报告期末，公司未分配利润为-1,008,096.75万元，尚未盈利且存在累计未弥补亏损。公司预计最早将于2029年合并口径实现扭亏为盈。

截至上市公告书签署日，公司持股5%以上的股东包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金，持股比例分别为16.88%、11.29%、9.51%、8.82%和7.05%，公司不存在控股股东和实际控制人。

交易安排方面，公司股票上市后前5个交易日不设涨跌幅限制，其后涨跌幅限制为20%。本次发行价格12.01元/股对应未行使超额配售选择权时2025年摊薄后静态市销率为13.39倍，低于可比上市公司2025年静态市销率平均值14.52倍。

公司主要从事集成电路制造环节中的12英寸晶圆代工业务。截至上市公告书签署日，公司硅光工艺技术平台累计投片量已超过7,000片；根据Frost & Sullivan数据，截至2026年4月末，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

客户方面，截至2025年12月31日，公司累计开发客户超过200家，覆盖境内外上市公司近40家，在国内前十大模拟芯片上市公司中的合作覆盖率为80%。

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