结论：华为芯片的自研度更高，而且两者不在同一层级。

判断芯片自研度，不能只看是否使用ARM指令集，而要看厂商能修改到哪一层、哪些核心模块是自己设计的、基带是否自研、系统集成和后端实现是否自主。按这些标准对比，华为的自研覆盖范围明显大于小米。

一、ARM授权层级不同

ARM授权大致分为几层：

1. 架构/指令集授权：厂商可以获得基础设计规则，自主设计CPU、GPU微架构。

2. 内核授权：厂商拿到ARM已经设计好的CPU、GPU核心，不能修改核心内部，只能做外围集成。

3. 使用授权：直接使用封装好的核心，修改空间更小。

华为拥有ARMv8架构永久授权，后期麒麟芯片转向自主设计微架构，例如泰山CPU、马良GPU。小米玄戒O1采用ARM公版内核授权，CPU为Cortex系列，GPU为Immortalis系列，不能修改核心内部微架构。

所以，两者虽然都使用ARM指令集，但授权层级不同，能自研的范围也不同。

二、核心模块自研程度不同

· CPU：华为自研泰山CPU，微架构级设计；小米采用ARM公版Cortex核心。

· GPU：华为自研马良GPU；小米采用ARM公版Immortalis核心。

· NPU：华为自研达芬奇NPU；小米部分自研NPU。

· ISP：华为自研；小米部分自研。

· 基带：华为自研巴龙基带，且SoC集成；小米外挂联发科T800基带。

· 系统集成：华为一体化整合程度高；小米多核搭建、总线、访存自主完成。

· 后端物理实现：华为全流程自主可控；小米完全自研，含标准单元库重设计。

从上述列表可以看到，华为自研覆盖了CPU、GPU、NPU、基带等核心模块。小米的自研主要集中在系统级集成、后端物理实现和部分外围IP，CPU、GPU、基带这三个难度最高的模块依赖外部方案。

三、制造与供应链自主程度不同

华为因被列入实体清单，无法使用台积电先进制程，转而联合中芯国际，采用改进版7nm工艺制造麒麟芯片。这是受限环境下的国产供应链突围，制造自主程度更高。

小米未受同类制裁，可以正常使用台积电最先进制程代工玄戒芯片。供应链选择更自由，但制造环节的自主程度低于华为。

四、战略目标不同

华为芯片自研的目标是保证业务连续性，实现全面自主可控。在制裁背景下，自研是必要路径。

小米芯片自研的目标是支撑“人车家全生态”，提升跨端协同体验，降低对高通的依赖，增强高端市场竞争力。它是在开放供应链下进行高效集成。

五、总体判断

华为的自研度更高。它的自研深入到了微架构和核心IP层面，CPU、GPU、NPU、基带全部自主设计，并实现SoC一体化集成。

小米的自研度相对较低。它的自研集中在系统级集成、后端物理实现和部分外围IP，核心CPU、GPU、基带依赖外部方案。小米的研发投入同样真实，玄戒项目投入大、迭代快，但这并不改变自研层级上的差异。

总结：华为是在底层核心技术上做自研，小米是在公版IP基础上做深度集成。两者都叫“自研”，但华为的自研度明显更高。