国家知识产权局信息显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种集成板级封装体及封装方法”的专利，公开号CN122892610A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种一体化集成板级封装体及封装方法；该封装方法包括：提供第一载板，将芯片正面朝下贴装于所述第一载板表面并塑封形成塑封层；去除所述第一载板后，将塑封层的与芯片正面相背的一面与第二载板临时键合；在塑封层上制作贯穿通孔并形成导电柱；在芯片正面侧制作再布线层和钝化层，使所述再布线层与芯片焊盘及所述导电柱互连；去除所述第二载板后，在塑封层的与芯片正面相背的一面贴装无源元件并使所述无源元件与所述导电柱电性连接；切割形成单颗封装体。本发明通过芯片与无源元件分置于塑封层两侧并以贯穿导电柱互连的单层一体式板级封装结构，在缩减封装面积、提升高频性能的同时简化了工艺流程并降低了制造成本。

天眼查资料显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10847.6444万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏盘古半导体科技股份有限公司参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息91条，此外企业还拥有行政许可10个。

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作者：情报员