国家知识产权局信息显示，广上科技（广州）股份有限公司申请一项名为“一种具有不共面焊接端子的电连接器的回流焊接方法”的专利，公开号CN122875856A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明提供了一种具有不共面焊接端子的电连接器的回流焊接方法，该方法包括：在印制电路板的第一焊盘和第二焊盘上分别布置焊膏，使第一焊盘上的焊膏体积大于第二焊盘上的焊膏体积；其中，第一焊盘和第二焊盘分别对应电连接器处于不同平面高度的第一端子和第二端子；将电连接器贴装于印制电路板上；向电连接器施加压力，使电连接器压紧于印制电路板上；在保持压力的状态下，对印制电路板进行回流焊接。通过控制不同平面高度端子对应焊盘上的焊膏体积，使其与端子的物理空间间隙相匹配；同时在回流焊接中持续施加压力，抑制不共面端子受热时的形变与位移，稳定端子与焊盘的相对空间关系，减少气体在熔融焊料内部的裹挟，降低焊点内部的空洞率。

天眼查资料显示，广上科技（广州）股份有限公司，成立于1998年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本18409.289万人民币。通过天眼查大数据分析，广上科技（广州）股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息97条，此外企业还拥有行政许可53个。

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作者：情报员