国家知识产权局信息显示，武汉阿基米德半导体有限公司申请一项名为“激光开槽品质与效率的闭环协同控制方法、设备和产品”的专利，公开号CN122875947A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种激光开槽品质与效率的闭环协同控制方法、设备和产品，属于激光加工技术领域。该方法包括：将单次激光开槽任务拆分为多个工艺阶段进行加工，工艺阶段至少包括主体去除阶段和品质精修阶段；在加工过程中或阶段间，通过在线检测单元采集反映开槽状态的物理信号，并量化生成至少一个质量指标；在激光加工的同时，对加工区域进行主动的废屑管理，废屑管理包括组合使用同轴辅助气、侧向辅助气和负压吸除中的至少两者；将质量指标与对应的品质目标阈值进行比较，并根据比较结果动态地调整后续工艺阶段的加工参数。本发明通过分阶段加工、主动废屑管理和闭环修正，协同提升了加工效率与开槽品质，提高了工艺的自适应性和稳定性。

天眼查资料显示，武汉阿基米德半导体有限公司，成立于2026年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉阿基米德半导体有限公司专利信息6条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员