国家知识产权局信息显示，合肥风致毅半导体有限公司申请一项名为“一种激光器及其形成方法、电子设备”的专利，公开号CN122890125A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种激光器及其形成方法、电子设备；其中，激光器包括：衬底；位于衬底表面且沿第一方向依次堆叠的第一布拉格反射镜层、第一间隔层、有源层、第二间隔层、光电限制层、第二布拉格反射镜层；第一方向垂直于所述衬底表面；光电限制层，包括隧穿结以及围绕在隧穿结的四周边缘的填充层；填充层沿所述第一方向的高度小于等于隧穿结沿第一方向的高度；其中，填充层的掺杂类型为本征掺杂，或者填充层的掺杂类型与第二间隔层的掺杂类型相反。使得隧穿结具有最小厚度以保证其较好导通性能的同时，可以实现极小的折射率差，降低模式散射损耗；通过精准调控光刻孔径内外的等效折射率差，能够选择性控制模式数量。

天眼查资料显示，合肥风致毅半导体有限公司，成立于2022年，位于合肥市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1070万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥风致毅半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息14条。

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本文源自：市场资讯

作者：情报员