国家知识产权局信息显示，济南晶正电子科技有限公司取得一项名为“半导体制程中的晶圆腐蚀工装”的专利，授权公告号CN224844689U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本申请提供的一种半导体制程中的晶圆腐蚀工装，包括：支撑柱和层板；层板有多层，支撑柱有四根并垂直设置，层板可拆卸的纵向间隔固定在支撑柱上；支撑柱的底部固定在最上层的层板底面，支撑柱的顶部固定在最下层的层板顶面；两两支撑柱之间通过提手连接，提手的长度可调。本申请的晶圆腐蚀工装使得晶圆产能大幅提升，同时多层层板设计优化了生产节奏。提手设计避免了高温接触，标准化流程减少了人为失误，框架结构保护了关键部件，液位传感器杜绝了干烧隐患。通过稳定的工艺和可靠的安全保障，实现了生产效率、产品质量和安全标准的全面提升。

天眼查资料显示，济南晶正电子科技有限公司，成立于2010年，位于济南市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3229.1409万人民币。通过天眼查大数据分析，济南晶正电子科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目108次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息235条，此外企业还拥有行政许可26个。

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作者：情报员