国家知识产权局信息显示，苏州元封半导体有限公司申请一项名为“一种芯片高精度视觉自动对位装置及其对位方法”的专利，公开号CN122892516A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片高精度对位设备领域，具体为一种芯片高精度视觉自动对位装置及其对位方法，包括用于支撑的支撑卡座、固定设置在支撑卡座前部的两组支撑卡板以及设置支撑卡座上部的定位卡板。本发明中上视相机往上看针，其仍具有高低倍镜头，低倍镜头视野能看所有的针尖，高倍镜头只看一个针尖，且上视相机和下视相机共同搭配，能实现针尖和Pad的精确对位，同时通过视觉对位而非机械，不会损伤晶粒，能提高对晶粒的防护性，且视觉对位，对厚、薄晶粒均可精确定位，有效提高了设备的适应性，同时高低倍组合镜头，实现±1um的视觉高定位精度，最大程度的提高了对晶粒的定位精准度，同时视觉对位也有效提高了对位效率。

天眼查资料显示，苏州元封半导体有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州元封半导体有限公司专利信息3条。

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作者：情报员