除了折叠之外，目前华为最顶配的旗舰手机是Mate90 Pro Max。当然还有典藏版，RS版，但这些与Mate90 Pro Max的硬件配置，几乎是一致的。
而小米最顶配的则是小米18 Pro Max，目前这两款手机发布后，销量都还不错，华为3天就卖了20多万台，小米也累计卖了20多万台了。
荣耀当前最顶配的是Magic9 Pro max，上市以来，也是持续火爆。
但是很多人没有注意到，那就是这三款手机，其实都是豪赌国产CMOS芯片。
3款手机，共用了12颗CMOS芯片，其中有10颗是国产，只有2颗是国外厂商提供的。
先看华为，Mate90 pro max有三颗后置摄像头，一颗前置摄像头，一共4颗CMOS芯片，而这4颗全部来自于同一家国产企业--思特威。
具体来看，主摄像头使用的是思特威SC595XS芯片，广角则是思特威的SC500CS芯片，长焦是思特威的SCC85XS芯片，而前置使用的是思特威SC140HS芯片。
4颗芯片，4颗国产，可以说华为是将CMOS芯片国产化最彻底的国产顶级厂商了，已经是100%的国产替代了。
再看小米，小米18 Pro Max也是同样的后置三摄像头，前前置一个摄像头的4摄像头配置，同样用到4颗CMOS芯片。
但小米的CMOS芯片来源较广，4颗芯片来自于三家厂商。
后置主摄，来自于思特威，型号是SCC90XS，2亿像素的CMOS芯片。而广角来自于豪威，型号是OV51D，而长焦则来自于三星，型号是S5KHP5，前置摄像头则是豪威的OV51D，与广角一样。
4颗芯片中，3颗是国产，有一颗是三星的，国产化算是75%吧。
再看荣耀Magic9 Pro Max，虽然CMOS芯片来源不一样，但与小米18 Pro Max一样，也是实现了75%的国产替代率。
如下图所示，主摄、广角、前置CMOS芯片全是豪威的，只在长焦这里用的是三星的CMOS芯片，相比于以前的手机，国产率也是明显提升了。
不过，值得一提的是，目前OPPO、VIVO的旗舰手机，则还是以索尼、三星的CMOS芯片为主，几乎没用国产CMOS芯片。
下图是我统计的今年9月份发布的五大厂商旗舰手机的CMOS芯片情况，大家参考一下。
华为是100%国产，小米、荣耀是75%国产，而OPPO、VIVO的旗舰手机，在CMOS芯片这一块，国产率还有待加强，全部是三星、索尼的CMOS，没有一颗国产CMOS。
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