国家知识产权局信息显示,安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司申请一项名为“一种针对12英寸硅片CMP工艺的清洗设备及清洗方法”的专利,公开号CN122892491A,申请日期为2026年7月。

专利摘要显示,本发明公开一种12英寸硅片CMP清洗设备及方法,包括机架、清洗腔体、晶圆承载盘及喷淋机构组成。承载盘中心设真空吸附,喷淋机构含放射状内圈(≥3喷嘴)和环状外圈(≥8喷嘴),各喷嘴配独立流量控制(亚微米级传感器,比例调节阀响应≤100ms)。腔体内设光学监测点,控制单元基于反馈,经闭环控制算法或模型预测控制动态调节流量。承载盘转速分阶段控制(50‑100→300‑500→100‑200RPM)。配有循环过滤系统回收清洗液,并以正压保护气干燥。本发明通过分区喷嘴、独立流量及动态调控,实现清洗液均匀覆盖与精准供给,提升均匀性和颗粒去除效率,同时循环利用降低生产成本。

天眼查资料显示,安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司,成立于2019年,位于铜陵市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本123009.7159万人民币。通过天眼查大数据分析,安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目12次,财产线索方面有商标信息16条,专利信息179条,此外企业还拥有行政许可36个。

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本文源自:市场资讯

作者:情报员