半导体这条线上，从原料到工序各家不同，排出来的水性质也各不相同，但有两个特点是共通的，水量大、污染物重；其中含氟这一股，车间里流传一句话，投钙盐就能把它沉下来；这话在浓度高的时候是对的，往水里投钙，氟离子和钙结成氟化钙，沉淀一落，水就清了；可这股水往下走，浓度越降越低，钙盐就越使不上劲，沉降也慢，再往里加药，水里的氟却不肯再往下掉。
那到底沉到哪一步会卡住；刻蚀段过来的水，氟离子和氨氮都高，pH压得很低，一级沉淀正对这股浓水，投钙之后大部分氟在这里就被拿走了；到了低浓度这一段，剩下的氟不多，可恰恰是它难缠，氟化钙本身有一定溶解度，水里还留着平衡浓度，光靠加钙追不下去；所以一级沉淀之后要接混凝，靠药剂把细小的悬浮颗粒和残余的氟一起裹下来，这一步处理的不是反应本身，而是那些沉不下去的细颗粒；混凝的投加量要跟着进水浓度走，浓度高的时候投得多，浓度低下来就得跟着收，投多了不只是浪费，还会把泥量再抬上去，泥的处置费紧跟着就来了。
要求高的时候，两级还不够；水里的氟还要再往下压，就得换思路，用吸附的办法把它抓住，让水从吸附材料里过一遍，浓度才继续往下走；吸附材料用上一段时间要更换或者再生，这笔运行成本得算进账里，可对水量不大、要求又高的那股水，它比反复加药去追低浓度要划算，因为它把处理深度往后推了一截，而不是在原地打转；跟生化法联用也是常见做法，前面的化学段把氟降到微生物扛得住的水平，后面的生化段再把氨氮和有机物收掉，两段各管一头，硬凑在一段里做，谁都不舒服。
含氟只是半导体废水的一部分；刻蚀之外还有一股有机废水，COD大致在二百到三千毫克每升之间，浓度不算吓人，可不同厂、不同工艺之间差得很远，进生化之前要靠化验把参数定下来，照别家的经验抄容易抄错；再一股是含金属离子的水，铜、镍、锡、铅、银这些都有，浓度在几十毫克每升，种类一多，工艺链条就跟着拉长，所以这几类水分开收，是让流程不失控的前提。
半导体产线用水多，对水质的要求却分得挺细，不是所有的水都要做到同一水准；把回用水按用途分层，冲洗、配药、地面清洁各自用水，处理深度对着用途定，才不会为了一段用不上的纯度白花药和电；回用水的电导和盐分要定期测，别让盐分在系统里一圈圈累积，回用比例提上去，新水的采购和外排的水量两头都减，这套账才算转得起来。
一级沉淀管浓水，混凝管细颗粒，吸附管剩下的那一小截；三段的分界线在哪里，取决于水里的氟要降到什么程度、后面还接不接生化；把这条线找准，沉不动的那一点就不会变成处理站里反复加药也跨不过去的坎。
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