国家知识产权局信息显示，炽芯微电子科技（苏州）有限公司取得一项名为“压合治具”的专利，授权公告号CN224844703U，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本实用新型属于半导体加工技术领域，公开了压合治具，其包括底座以及承载组件。底座具有容纳腔，容纳腔的腔底壁间隔开设有多组尺寸不同的容纳槽以容纳不同尺寸的基板；承载组件位置可调地设置于容纳腔内并覆盖未含有基板的容纳槽，承载组件用于承接并固定产品框架并使得产品框架与对应容纳槽内基板压合。因此该压合治具在使用时，其能够根据基板的尺寸选择相应尺寸的容纳槽，使得多种基板均能够被固定在容纳腔内，从而有效提高了该压合治具对不同尺寸基板的兼容性，有效减少了压合治具的种类，在降低管理成本的同时，还能够提高各种压合治具的利用率，降低资源浪费的可能性。

天眼查资料显示，炽芯微电子科技（苏州）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1642.562万人民币。通过天眼查大数据分析，炽芯微电子科技（苏州）有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员